SK海力士披露HBM封装路线图：AI内存迈向3D封装
近日，SK海力士对外披露了下一代HBM（高带宽内存）的先进封装技术路线。在Hot Chips 2026大会上，公司封装工程副总裁Jaesik Lee表示，SK海力士正借助英特尔EMIB等先进封装技术打造下一代HBM解决方案，未来将进入3D封...
内蒙古算电协同实践：绿电赋能AI算力升级
2026年8月，工信部联合内蒙古开展算电协同发展调研，实地探访多个示范项目。从风电光伏直供数据中心到液冷智算中心，从绿电交易到数据要素流通，内蒙古正以算电协同推动绿色转型。
中信科移动携5G-A平台亮相教育论坛
8月17日到19日，内蒙古举办了2026教育部电子信息类专业虚拟教研室教学论坛。中信科移动带着自家研发的5G-A通感一体化实验平台现身展会，用前沿技术方案吸引了众多高校教师和专家关注。
吉林移动总经理王帅调任浙江移动
8月24日，中国移动旗下吉林移动总经理王帅正式调任浙江移动，接替此前担任该职务的杨剑宇。此次人事调整标志着运营商高层管理梯队再次出现变动。
小米发布首款AI旗舰SoC玄戒O3，性能提升40%
8月24日，小米在玄戒芯片技术沟通会上正式发布新一代芯片产品。玄戒家族新成员玄戒O3定位AI旗舰SoC，玄戒O100主打高带宽AI加速，玄戒D100则是国内首款3nm智驾高算力AI芯片。三款芯片将覆盖小米人车家全生态的端侧AI...
王帅接任浙江移动总经理，政企市场再添强将
8月24日，中国移动浙江公司迎来重要人事调整。据内部消息，王帅已正式担任该公司党委书记、董事长、总经理。这标志着浙江移动总经理一职完成交接，新任领导将带领这家省级通信巨头继续深耕政企市场。
卫星物联网加速扩张 LEO连接数激增88.6%
卫星物联网正在爆发式增长。根据Omdia最新报告，全球卫星物联网连接数将从2023年的770万激增至2035年的1.977亿，复合年增长率达31%。其中低地球轨道（LEO）卫星连接数增速尤为亮眼，预计以88.6%的复合年增长率领跑。
羚控科技获2亿元E轮融资，估值达30亿元
8月24日，西安羚控电子科技有限公司宣布完成2亿元E轮融资，投后估值约30亿元。本轮投资方包括重庆南方新域创投基金、西安智造创新产业投资等多家机构，标志着这家无人机领域企业再次获得资本市场认可。
