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英特尔GPU D系列技术细节曝光 为智能体AI构建开放基础设施
在开放计算项目全球峰会上,英特尔首次披露GPU D系列技术细节。这款代号Crescent Island的GPU基于Xe3P架构,配备480GB LPDDR5X内存和1.5TB/s带宽,算力达1.3 PFLOPS FP8,专为内存密集型AI推理设计。
深度云海获千万级天使轮投资,加速AI营销平台布局
10月13日,深度云海智能科技宣布完成千万级天使轮融资。本轮由A股上市公司华工科技领投,标志着这家专注企业AI营销的企业正式获得产业资本背书。据知情人士透露,华工科技不仅提供资金支持,更将带来产学研生态与产...
诺基亚出售ECE业务 全面退出专网市场
诺基亚近日宣布将企业园区边缘(ECE)业务出售给德国私募基金AURELIUS。这项交易预计2027年上半年完成,标志着这家通信巨头正式退出专网市场。
中国电信启动400G设备集采 加速网络升级
10月14日,中国电信发布集采公告称,省内400G DWDM/OTN设备(2026年)集中采购项目(新建)已获批准。这项涉及146个400Gb/s线路侧端口的采购计划,将用于提升骨干网络传输能力。
烽火锐拓新增600吨光纤预制棒产能项目启动
湖北公共资源交易平台近日公示了烽火锐拓超大规格光纤预制棒产业化项目(二期)报建信息。该项目将对现有场地进行改造,建设光纤预制棒生产线及配套设备,建成后年产能将新增600吨。
小米手机出货量暴跌30% 全球份额跌至10%
最新市场数据显示,2026年第三季度全球智能手机出货量同比下滑20%,创2012年以来同期新低。内存短缺持续影响市场,手机物料成本上涨20%,直接导致零售价飙升。
博通发布第三代CPO方案推动AI基础设施升级
在圣何塞举行的OCP全球峰会2026上,博通展示了其最新一代CPO技术。核心交换事业部高管Asad Khamisy在演讲中透露,第三代TH6-Davisson共封装光学方案已进入实际应用阶段,成为AI数据中心互联的关键技术。
Coherent CPO/NPO客户超10家 光学平台将迎量产
2026年OCP全球峰会期间,北美光通信企业Coherent(高意)首次公开其CPO与NPO两条技术路线的客户进展。据最新披露,这两条技术路线的长期合作协议数量均超过10个,已获得核心客户认可。
2026中国IDC产业年度评选暨DIF Awards启动 聚焦算电协同与全球生态
当AI大模型重构全球产业格局,数字基础设施正从"规模扩张"迈入"算电协同、高密智算与全球服务"的新阶段。2026年12月10日至11日,第二十一届中国IDC产业年度大典(IDCC2026)与全球数字基础设施合作发展论坛(DIFGC20...
工信部启动2026年5G工厂名录遴选工作
工信部近日发布通知,正式启动2026年5G工厂名录遴选工作。这项工作面向制造业、采矿业、电力、港口等重点行业企业,要求申报主体在境内注册且具备独立法人资格。企业需通过指定平台提交材料,10月30日前完成上传。
源杰科技Q3净利润同比飙升578%
源杰科技昨日发布2026年第三季度业绩预告。数据显示,公司预计第三季度营收6.5亿至7亿,同比大增264.56%-292.6%。净利润方面,归属于母公司所有者的盈利预计达4.03亿至4.53亿,同比增幅578.85%-659.7%。
三大运营商Q3AIDC招标超366亿元 九成落子八大枢纽
2026年第三季度,三大运营商在AIDC及传统数据中心领域的基础设施招标持续发力。据不完全统计,Q3三家合计启动相关项目超225个,预算金额约365.88亿元。8月单月预算达182亿元,9月回落至137亿元,7月约46亿元。