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华为昇腾960研发提前完成 算力性能大幅提升
9月17日华为全联接大会2026上,汪涛透露昇腾960芯片研发进度超预期。这款芯片将比原计划提前三个季度在2027年第一季度就绪,算力性能实现倍增。
华为超节点部署突破千套 950型号开始商用
9月17日,华为副董事长汪涛在华为全联接大会2026上透露,昇腾910C超节点已部署超1000套,昇腾950超节点进入规模商用阶段。这标志着华为在AI算力领域持续发力,为行业提供更高效的解决方案。
华为汪涛:超节点成大模型高效训练关键
9月17日华为全联接大会现场,汪涛首次公开大模型算力瓶颈的破局之道。当前全球顶尖AI模型已进入万亿参数级竞争,传统算力集群正面临效率瓶颈。他直言:"10万卡算力集群将成训练标配,但传统架构的通信代价已超训练总时长40%。"
华为汪涛:算力是AI战略核心,硬件变现模式持续发力
华为副董事长汪涛在华为全联接大会2026上表示,面对智能世界的加速到来,华为坚持聚焦AI基础设施建设,打造智能世界的硅基黑土地。他指出AI变革速度远超历史任何技术革命,大模型参数规模从2020年的1750亿已突破10万亿,预计2030年将达100万亿量级。
华为提出天地一体算力网络构想:天数天算地数地算
上周在深圳举行的CIOE中国光博会上,华为Fellow罗军首次公开AIDC网络构想。他透露,随着大模型参数量级突破,AI算力集群正从万卡规模迈入十万卡时代,光互联产业迎来确定性增长。
华为推出3D数据中心架构应对AI算力爆发挑战
9月15日安徽芜湖举行的2026 AIDC产业发展大会现场,华为轮值董事长汪涛宣布开放3D数据中心标准化方案。这场聚焦AI算力基建的行业盛会,见证了华为用立体化架构破解算力增长困局的创新实践。
郭平:人工智能是华为最大机遇,展现中国技术实力
华为高管郭平在万字长文中直言,人工智能将成为改变全球格局的关键力量。他强调华为将聚焦"连接"和"计算"两大领域,拒绝盲目扩张,同时表示华为能代表中国最高技术水平,为全球提供可靠解决方案。
信创核心系统如何选?深信服、华为、SmartX方案曝光
信创不是一句口号,而是需要从芯片到中间件层层拆解的复杂工程。深信服、华为、SmartX三家在信创领域展现出不同路线:深信服主打双栈兼容与适配广度,华为强调全栈自研,SmartX则聚焦分布式存储。某国家级信息中心分三期建设,累计部署166台信创超融合服务器,采用鲲鹏架构承载全国性政务系统。
华为发布全球首个3D数据中心 推动AI算力新范式
2026年AIDC产业发展大会在安徽芜湖举行,华为正式推出全球首个3D数据中心。这项突破性技术通过垂直叠加功能空间,将传统数据中心的水平部署改为四层立体架构,首次实现供冷层、IT设备层、供电层、备电层的分层解耦。现场同步发布《3D数据中心》专著和设计图库,标志着AI数据中心建设进入新阶段。
华为亮相2026算力大会,AI新质生产力赋能千行百业
9月11日,2026中国算力大会在河北廊坊拉开帷幕。这场以“共织算力网 智启新未来”为主题的行业盛会,汇聚政府、科研机构和算力产业链企业,围绕算力网络建设、AI技术演进和行业应用展开深度探讨。华为中国政企业务副总裁郭振兴在主论坛发表演讲,分享AI产业现状与算力发展新趋势。