中兴在2026IICIE展示全栈自研光互联技术
2026年IICIE国际集成电路创新博览会（深圳）近日开幕，中兴微电子与光电子联合参展，以“全栈自研产品矩阵 赋能多元光互联场景”为主题，集中呈现从芯片到模块的光互联技术底座。展台重点展示智算/AI、骨干/域传输、卫星激光、宽带接入四大场景的自研产品矩阵，吸引众多行业专家驻足交流。
华为推出3D数据中心架构应对AI算力爆发挑战
9月15日安徽芜湖举行的2026 AIDC产业发展大会现场，华为轮值董事长汪涛宣布开放3D数据中心标准化方案。这场聚焦AI算力基建的行业盛会，见证了华为用立体化架构破解算力增长困局的创新实践。
华为发布全球首个3D数据中心 推动AI算力新范式
2026年AIDC产业发展大会在安徽芜湖举行，华为正式推出全球首个3D数据中心。这项突破性技术通过垂直叠加功能空间，将传统数据中心的水平部署改为四层立体架构，首次实现供冷层、IT设备层、供电层、备电层的分层解耦。现场同步发布《3D数据中心》专著和设计图库，标志着AI数据中心建设进入新阶段。
光纤资产成香饽饽，青海中利4.55亿易主
AI算力基建和光纤无人机需求爆发，让光纤行业进入高景气周期。普通G.652.D光纤价格从20元/芯公里涨到100元/芯公里，昔日“掉队”的光纤厂商存量资产突然火了。
中兴通讯OEX超节点斩获“算力中国”年度大奖
2026年中国算力大会传来好消息，中兴通讯基于OEX架构的Matrix集群超节点荣获“算力中国·年度重大突破成果”奖。这是继2025年获奖后，中兴通讯智算产品连续两年获此殊荣。
中科曙光发布Token加速技术体系，破解大模型算力瓶颈
Token是大模型处理的核心单元，其生成效率直接影响模型响应速度和服务能力。在训练和推理过程中，海量数据需要在多块GPU间分发汇总，若出现CPU调度拖累、存储访问卡顿或网络抖动，会导致GPU空转等待，严重拉低集群算力利用率。
兆易创新发布光模块专用MCU新品，瞄准高速光通信市场
光模块市场持续升温，Lightcounting最新预测以太网市场规模达300亿美元。高盛在CIOE光博会前发布报告，预计800G光模块2026-2028年出货量将达7822万至1.71亿只。兆易创新携第三代光模块专用MCU亮相，为行业提供核心监控方案。
光纤涨价加速！康宁8000万英里长单落地，国内集采单价涨近90%
光纤行业正经历剧变。康宁与Verizon签下的十年长单，叠加国内集采单价近90%的涨幅，宣告光纤供需关系彻底反转。这份覆盖2027至2032年的协议，将交付超8000万英里高密度光纤，覆盖家庭宽带和AI数据中心两大场景。消息公布后，康宁股价盘初暴涨5%，市场对光纤未来价值的期待被彻底点燃。
新型光纤技术推动AI智算网络升级
9月11日深圳光博会论坛上，中国信通院副院长敖立指出，AI算力中心光纤用量是传统数据中心的5-10倍，正成为行业增长新引擎。随着AI训练需求激增，光纤在集成度、传输性能等维度亟需突破，技术创新加速推进。
