10月15日，众星微在无锡举办品牌及全栈产品发布会，12款已量产芯片集中亮相，其中PCIe 6.0 Switch、800G多协议AI NIC和多模RAID芯片三款新品同步发布。产品覆盖存储、网络、IO扩展及智能计算互连，研发链条贯通核心IP、芯片、硬件、软件和系统，展现国产高性能互连从单品突破走向全栈布局的进展。
当前国产算力产业中，计算芯片进步正推动配套能力同步升级。将不同处理器、加速卡和存储设备连接成高效系统，是大规模集群建设的重要课题，也对互连厂商的产品协同与底层研发能力提出更高要求。集群扩张抬高门槛，多加速卡服务器需要内部高速连接，大模型训练需要跨节点同步，数据访问依赖存储与网络协同，各环节带宽、时延和协议匹配直接影响系统效率和扩展能力。
互连供应商能力门槛随之提高。单一器件性能之外，产品互操作性、软硬件协同调优、技术路线演进能力越来越影响用户选择。国际厂商博通长期覆盖交换、网卡和存储连接等品类，其多产品布局为观察国产互连发展提供参照。厂商需同时具备产品组合、底层研发和系统支持能力，成体系供给有助于减少器件适配障碍，为国产计算平台跨产品、跨架构优化提供条件。
众星微已量产的12款芯片覆盖存储HBA、RAID、网卡和PCIe Switch等主要品类，智算场景中围绕Scale In、Scale Up和Scale Out布局高速通道、总线与多协议互连，承接设备连接、超节点协同到集群扩展需求。此次发布的PCIe 6.0 Switch支持144条通道，带宽翻倍，时延100纳秒级，并支持CXL内存扩展；800G多协议AI NIC面向大规模集群RDMA通信；新一代RAID卡兼容SAS、SATA和PCIe 5.0三种连接方式。
产品并行迭代需要底层技术支撑，高速SerDes、协议控制器、交换架构与固件、驱动、工具链密切相关。自研能力越完整，跨代升级和系统调优空间越大。众星微已建立贯通核心IP、芯片、硬件、软件和系统的研发体系，千余研发团队支撑多条产品线持续迭代。全栈布局对标博通，后续竞争力仍需通过规模应用和持续迭代检验。
