半导体产业
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高通孟樸:智能体AI将重塑人机交互范式 半导体产业迎系统级变革
9月9日,高通中国区董事长孟樸在2026国际集成电路创新博览会上演讲时表示,2026年将成为智能体AI发展的元年。AI正从对话、推理形态进化为具备自主任务规划、工具调用和执行能力的智能体形态,终端与边缘设备将成其落地核心载体。他预测,端边云协同的混合AI架构将重塑计算、感知与连接体系,为半导体产业开启新一轮增长周期。
台积电称欧洲建先进晶圆厂需长期需求支撑
台积电资深副总经理侯永清昨日回应欧洲建厂呼声,直言先进制程晶圆厂建设必须以当地存在长期需求为前提。这位高管在公开场合强调,此类高投入项目需要持续运营才能产生效益,政府补贴只能降低初期成本,但缺乏稳定市场需求必然导致失败。
日本4万亿AI豪赌难救衰落小城,铠侠能否扭转命运?
日本政府豪掷4.3万亿人民币押注AI产业,却在北上市遭遇现实困境。这座东京以北500公里的寂静小城,正经历着芯片巨头铠侠带来的微妙变化。去年新工厂启用后,碎石路重新铺设,技术工人涌入酒吧和卡拉OK厅,让这个人口流失严重的农村社区重焕生机。
SK海力士:内存短缺或持续至2030年底 美国工厂加速布局
SK海力士CEO郭鲁正在美国印第安纳州奠基仪式上透露,全球HBM短缺将延续至2030年底。他宣布公司将在当地建设价值40亿美元的封装工厂,预计2028年10月投产。
台积电亚利桑那工厂营收攀升 盈利波动引关注
美国银行最新数据显示,台积电亚利桑那工厂营收持续增长,但盈利表现呈现明显波动。这家位于美国亚利桑那州的工厂是台积电在美国布局的核心项目,自2020年启动以来,因高昂建设成本引发外界质疑。尽管如此,其最新财务表现却显示出强劲的市场竞争力。
信骅首次签署长期供货协议,AI产业链供应紧张蔓延至BMC芯片领域
台媒《工商时报》今日披露,全球服务器BMC SoC龙头信骅首次与下游客户签订长期供货协议。这一动作被业界视为AI产业供应链紧张态势的最新信号,预示芯片供应问题已从数据中心蔓延至基础硬件环节。
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