半导体
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光互连三巨头半年利润破220亿 增速分化引关注
2026年光互连三巨头半年报出炉,新易盛、中际旭创、天孚通信合计归母净利润达223.84亿元,半年利润突破200亿大关。这个数字不仅超越三家2025年全年利润,更创下中国光互连产业历史纪录。
AI驱动存储市场爆发 2026年营收占比或超半数
人工智能浪潮正在重塑半导体产业格局。存储芯片市场从传统大宗商品转型为AI基础设施核心资源,高频宽存储(HBM)需求激增,头部云端服务商提前锁定产能,推动市场发生根本性变化。
SK海力士美国HBM工厂奠基 投资超40亿美元2029年量产
8月27日,SK海力士在美国印第安纳州西拉斐特举行AI存储器先进封装基地奠基仪式。这是韩国企业在美国建设的首个HBM生产据点,现场聚集了印第安纳州州长、参议员、普渡大学校长等政界人士,以及SK海力士CEO郭鲁正等高管。
频准激光半年营收突破2.56亿 同比增长近四成
8月27日,量子科技企业频准激光发布半年度业绩报告。这家刚上市不久的公司交出亮眼成绩单:2026年上半年实现营收2.56亿元,同比大增42.13%;归母净利润8833.57万元,同比上涨24.58%。
立昂微30亿投资建12英寸半导体硅片产线
8月26日,杭州立昂微电子股份有限公司发布公告,宣布与嘉兴南湖区政府签署合作协议。公司计划在嘉兴南湖区投资建设12英寸半导体硅片项目,总投资金额约30亿元。项目建成后将月产20万片轻掺衬底片和12万片硅外延片。
联讯仪器半年净利润暴涨903% 光互联测试需求激增
8月26日,联讯仪器公布2026年上半年业绩数据。公司实现营收15.31亿元,同比大增208.71%;净利润达5.67亿元,同比暴涨903%。营收和净利润增长速度明显加快,成为行业焦点。
美国拟强制荷兰禁售DUV光刻机 中国芯片制造面临新挑战
美国政府正计划通过施压荷兰,彻底切断中国获取深紫外光刻机的渠道。据外媒报道,华盛顿方面已向阿姆斯特丹传递明确信号,要求荷兰政府禁止向中国出口几乎所有类型的芯片制造设备,重点针对深紫外(DUV)光刻机。
三星上半年研发投入超27万亿,专利逼近30万件
三星电子今年上半年研发投入突破27.36万亿韩元,全球专利总数即将突破30万件。这家韩国科技巨头正通过巨额投入巩固技术优势,在全球专利竞赛中持续发力。
原子矩阵一年内完成四轮融资总额近10亿元
杭州原子矩阵计算有限公司近日宣布完成数亿元人民币A+轮融资。本轮由云锋基金、三七互娱、普华资本等多家机构共同参与,老股东民银国际持续加注,融资阵容覆盖头部财投、产业资本和国有资本。
迈时光电启动IPO辅导,瞄准光通信赛道
8月20日,中国证监会官网显示苏州迈时光电股份有限公司启动IPO辅导程序,国泰海通证券担任辅导机构。这家深耕光无源器件领域的企业,正通过资本市场加速布局光通信赛道。