半导体
半导体
阿斯麦三季度营收破百亿欧元创新高
10月14日,光刻机巨头阿斯麦发布财报显示,2026年第三季度净销售额达116.6亿欧元,约合874亿元人民币。这一数字刷新历史记录,同时毛利率保持在57.5%的高位,净利润突破50亿欧元关口。
存储芯片价格暴涨带动半导体营收翻倍 独占80%增长
全球半导体行业正经历一场由存储芯片主导的爆发式增长。最新数据显示,2026年前8个月全球半导体营收突破1.043万亿美元,较2025年同期增长119%。其中存储芯片贡献超4400亿美元新增销售额,成为推动整个行业增长的绝对主力。
广州首座12英寸晶圆厂登陆创业板 市值达340亿
10月13日,粤芯半导体正式在深交所创业板上市,股票代码301660。公司发行价12.01元每股,按发行价计算整体市值约340亿元。
AI推动美股三季度盈利大增,标普成分股同比涨超三成
某媒体9日报道,美国企业今年第三季度盈利有望再度大增,与美股近期上涨同步,AI企业贡献主要增长动力。
三星电子第三财季营收暴涨126% 创历史新高
三星电子10月8日公布2026财年第三财季业绩快报。数据显示,该季度营业总收入达195万亿韩元(约合9668.1亿元人民币),同比激增126.59%。这一数字较上一季度增长13.7%,展现出强劲的市场竞争力。
芯联集成前三季营收预增43% 硅光芯片成增长引擎
某媒体讯 芯联集成(688469-U)最新披露的2026年前三季度业绩预告显示,公司预计实现营收77.66亿元,同比增长43.23%。这标志着这家半导体企业正加速驶入业绩增长快车道。
VIAVI提前布局CPO测试 为3.2T光模块时代蓄力
光模块市场持续升温,Lightcounting最新预测2026年以太网光模块销售额将突破300亿美元,高盛更称800G及以上光模块出货量将在2026-2028年达到7822万至1.71亿只。在这波产业热潮中,VIAVI携1.6T/3.2T测试方案亮相CIOE光博会,吸引云公司和光模块厂商争相洽谈合作。
台积电三年后重启龙潭设厂 2030年首座厂投产
台积电计划在龙潭扩建约104公顷土地,总投资956.28亿新台币。这项扩建计划预计2028年底完成环评及土地开发许可,2030年启动公共工程施工。项目建成后年产值可达5500亿新台币,创造4500个就业岗位。
云英谷设立两家控股子公司进军光互连领域
港交所上市公司云英谷近日宣布成立两家控股子公司,正式开启光互连业务布局。数擎智云和芯擎智云两家公司分别聚焦光互连及UCIe IP两大方向,注册资本均为1000万元,云英谷持有各55%股权。
硅谷巨头呼吁放缓AI发展 AI芯片股集体暴跌
美东时间周一,全球AI芯片板块遭遇重创。受硅谷头部企业呼吁放缓大模型迭代影响,费城半导体指数单日暴跌5.86%。英伟达、AMD、英特尔等芯片巨头集体跌超6%,存储芯片和光模块企业同步下挫。