技术协同 | 翊谦网络科技（深圳）有限公司

技术协同

2026云栖大会上，阿里巴巴首次集中展示“芯片—模型—云”协同优化成果。这家全球少数具备自研芯片、大模型和AI云全栈能力的企业，已实现模型自进化、芯片设计和云上算力服务等环节的协同优化，推动全栈技术转化为实际性能提升和成本下降。

AI芯片模型优化云计算算力扩展技术协同

70 2026-09-22

鼎龙股份进军光通信材料赛道

鼎龙股份近日在投资者关系活动中透露，公司正加速布局光通信材料领域。随着AI算力需求爆发，光通信产业正朝更高速率迭代，但高端材料国产化长期受技术瓶颈制约。公司看准行业趋势，依托现有技术平台切入新赛道。

光通信材料鼎龙股份技术协同

61 2026-09-20