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OCS技术引爆CIOE,成AI算力互联新引擎
9月CIOE展会现场,OCS技术成为最抢眼的焦点。英伟达投资硅光企业iPronics的消息刚出,多家厂商就推出不同技术路线的OCS整机方案。光迅科技、徳科力、凌云光等企业集体亮相,天孚通信、腾景科技等光学元器件厂商也同步展示核心组件,让这场技术盛宴格外热闹。
藤仓CIOE 2026发布三款熔接机 全面布局光器件工厂解决方案
9月9日至11日,第27届中国国际光电博览会在中国深圳举行。全球光纤熔接机龙头企业藤仓(中国)携三款新品亮相,引发行业关注。展会现场,99S干线熔接机、99R带状熔接机和FSM-100P+特种熔接机集中展示,同步推出光器件工厂全套应用方案,展现企业从设备制造商向智能制造服务商转型的决心。
Arm云服务全面覆盖全球主要云厂商
9月8日Arm Everywhere China年会吸引近2000人参会,全球基于Arm技术芯片出货量突破3500亿颗。这场行业盛会聚焦智能体时代计算创新,揭示了Arm在构建AI云基础设施中的核心地位。
VIAVI多芯光纤测试仪亮相CIOE 2026 助力AI光互联升级
9月9日,中国光博会CIOE 2026上,VIAVI正式发布多芯光纤测试仪DCX700。这款设备可同时测试24芯光纤损耗,直面数据中心AI光互联带来的测试挑战。
Semtech推出224G光互连方案加速AI数据中心部署
2026年9月9日,Semtech在CIOE 2026展会上正式发布全新224G线性光互连解决方案。这套包含TIA和驱动器的产品组合,专为AI集群和超大规模数据中心的NPO/CPO架构量身打造,直接回应AI算力爆发带来的带宽瓶颈。
Arm推出AGI CPU与Neoverse CSS N4,加速智能体AI发展
智能体AI需要更多计算资源。随着AI从推理转向行动,这类系统不仅要处理数据还要调用工具、协同其他智能体。这种变化让数据中心CPU需求激增。但不同场景需求差异大:数据面更看重吞吐效率,智能体则需要快速响应。Arm已在中国数据中心占据主流地位,IDC数据显示其服务器市场规模超越x86。
光通信PRO更名为光互连,引领产业新变革
9月8日,深耕光通信领域多年的行业媒体平台“光通信PRO”正式更名为“光互连”。同步推出的“光互连指数”和会员、媒体、GEO三大服务,标志着平台从“记录者”升级为“产业第一信息服务平台”。
锐捷网络推出超节点方案,引领AI算力互联新标准
大模型发展速度惊人,AI算力集群形态正在被重塑。在2026ODX大会上,锐捷网络展出基于以太网互联的超节点方案RG-ETH 128,将计算节点与交换节点协同设计,引入800G LPO光模块、风液混合散热等技术,为超大规模AI训练提供新解。
全球算力巨头齐聚2026ODX大会 共探AI时代算力发展新路径
2026年9月2日-4日,全球算力产业迎来年度盛事。腾讯、阿里巴巴、百度、美团、华为、三星等200余家领军企业齐聚上海,围绕算力基础设施展开深度对话。为期三天的2026开放数据中心大会暨首届算博会(ODX)不仅发布68项行业成果,更通过20余场专业研讨,勾勒出AI时代算力发展的新蓝图。
中国移动牵头制定算力碳效评价国家标准
国家标准化管理委员会日前正式下达2026年第四批推荐性国家标准计划,《数据中心算力碳效可信评价技术规范》获批立项。这项标准将算力产出与碳排放进行关联评价,是我国在算力碳效评价方法领域的首个国家标准。由国资委研究中心、中国移动等单位牵头起草,同步启动英文版国际标准编制。