华为发布昇腾960超节点 AI算力底座全面升级
9月17日华为全联接大会2026在上海开幕，轮值董事长汪涛首次公开昇腾芯片最新进展。他宣布昇腾960超节点正式发布，这是华为AI战略的又一重大突破。数据显示昇腾960DT支持2 PFLOPS FP8、4 PFLOPS FP4算力，片上HBM容量最大达288GB，访存带宽高达9.6TB/s，将于2027年第一季度准备就绪。
华为发布灵衢互联新架构 破解万亿参数大模型算力瓶颈
在华为全联接大会2026上，华为常务董事杨超斌首次公开灵衢互联架构，宣布推出系列化算力底座。传统计算架构下，十万卡集群算力利用率仅20%，大量算力在等待通信完成。10T参数大模型训练时，单卡显存已无法承载海量中间数据，Agent与模型每小时交互数百次，产生远超内存容量的KV Cache。
华为昇腾960超节点发布，NPO技术引领算力新标杆
华为在全联接大会2026上宣布，昇腾960芯片研发进度超出预期。960DT比原计划提前三个季度，将于2027年第一季度就绪；960PR比原计划提前一个季度，2027年第三季度就能投产。这是华为在AI芯片领域又一重要突破。
华为超节点部署突破千套 950型号开始商用
9月17日，华为副董事长汪涛在华为全联接大会2026上透露，昇腾910C超节点已部署超1000套，昇腾950超节点进入规模商用阶段。这标志着华为在AI算力领域持续发力，为行业提供更高效的解决方案。
华为汪涛：超节点成大模型高效训练关键
9月17日华为全联接大会现场，汪涛首次公开大模型算力瓶颈的破局之道。当前全球顶尖AI模型已进入万亿参数级竞争，传统算力集群正面临效率瓶颈。他直言："10万卡算力集群将成训练标配，但传统架构的通信代价已超训练总时长40%。"
锐捷网络推出超节点方案，引领AI算力互联新标准
大模型发展速度惊人，AI算力集群形态正在被重塑。在2026ODX大会上，锐捷网络展出基于以太网互联的超节点方案RG-ETH 128，将计算节点与交换节点协同设计，引入800G LPO光模块、风液混合散热等技术，为超大规模AI训练提供新解。
