Semtech
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Semtech推出50G前传芯片助力5G-Advanced升级
升特半导体(Semtech)宣布其移动传输产品全面量产,为5G-Advanced无线通信系统提供50G前传解决方案。这一举措与行业向50G光接口转型高度契合,爱立信和诺基亚等厂商已推出相关产品应对AI应用带来的流量激增。
Semtech推出224G光互连方案加速AI数据中心部署
2026年9月9日,Semtech在CIOE 2026展会上正式发布全新224G线性光互连解决方案。这套包含TIA和驱动器的产品组合,专为AI集群和超大规模数据中心的NPO/CPO架构量身打造,直接回应AI算力爆发带来的带宽瓶颈。
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