马斯克澄清：台积电不参与Terafab运营
马斯克在社交平台X上回应了关于台积电参与Terafab项目的猜测。这位科技巨头明确表示，台积电不会参与其在美国得克萨斯州的先进半导体制造设施运营。目前讨论中台积电唯一可能的参与方式是租赁该工厂的部分场地。
IBM量子工厂获10亿美元政府补贴，正式签约
美国商务部与IBM旗下量子制造企业Anderon正式签署协议，向其注资10亿美元。这笔资金来自《芯片与科学法案》专项拨款，将用于纽约州12英寸量子晶圆代工厂的建设与技术升级。值得注意的是，美国政府将获得该笔投资的少数股权。
长鑫存储G5平台量产 微缩工艺突破行业标杆
2026年9月20日，长鑫存储在世界制造业大会上宣布第五代DRAM技术平台（G5平台）正式实现量产。这一突破性进展同步展示了基于该平台打造的LPDDR5X大容量新品，标志着中国存储技术迈入全球顶尖梯队。
日美敲定晶圆厂合作方案 日本投资格罗方德运营
日美两国正就建设半导体工厂展开深入磋商。据《日经亚洲》报道，双方讨论在美建厂方案，由日本提供资金、格罗方德负责运营。该项目预计投资规模达2~3万亿日元，约合863亿至1295亿元人民币。
华虹宏力扩建无锡12英寸产线 月增5.5万片产能
华虹宏力半导体9月2日宣布，通过联合多家机构对无锡华虹宏力三期项目增资，新建一条月产能5.5万片的12英寸特色工艺产线。这项投资将公司注册资本从668万元增至41.7亿美元，其中华虹方出资21.267亿美元。
