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DRAM技术
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长鑫存储G5平台量产 微缩工艺突破行业标杆
2026年9月20日,长鑫存储在世界制造业大会上宣布第五代DRAM技术平台(G5平台)正式实现量产。这一突破性进展同步展示了基于该平台打造的LPDDR5X大容量新品,标志着中国存储技术迈入全球顶尖梯队。
DRAM技术
微缩工艺
存储芯片
半导体制造
56
2026-09-20
长鑫存储攻克漏电难题:高K金属栅极技术助其冲刺1a级节点
中国DRAM厂商长鑫存储近日宣布在DRAM晶体管中引入高K金属栅极技术。这项突破性进展不仅解决了制程微缩带来的漏电问题,更为向更先进的1a级节点演进铺平道路。据业内人士透露,该技术已开始应用于G4代DRAM制程及LPDDR5X产品。
DRAM技术
高K金属栅极
存储芯片
64
2026-08-28
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