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华为麒麟2027芯片已就绪,技术细节首次公开
2026年麒麟媒体沟通会上,华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余首次公开麒麟9050 Pro详细架构图。这套包含灵犀CPU、马良GPU、达芬奇架构NPU等核心组件的系统,展示了华为在芯片架构设计上的最新突破。
诺基亚裁减贝尔实验室员工引担忧
诺基亚正对贝尔实验室展开大规模裁员,引发前高管强烈不满。这家百年科研机构曾孕育出晶体管、UNIX系统等划时代发明,如今却面临被边缘化的危机。据LightReading最新报道,诺基亚计划将贝尔实验室研发人员从681人裁至408人,相当于砍掉46%的科研力量。
三星上半年研发投入超27万亿,专利逼近30万件
三星电子今年上半年研发投入突破27.36万亿韩元,全球专利总数即将突破30万件。这家韩国科技巨头正通过巨额投入巩固技术优势,在全球专利竞赛中持续发力。
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