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数据中心互联

博通发布第三代CPO方案推动AI基础设施升级

在圣何塞举行的OCP全球峰会2026上，博通展示了其最新一代CPO技术。核心交换事业部高管Asad Khamisy在演讲中透露，第三代TH6-Davisson共封装光学方案已进入实际应用阶段，成为AI数据中心互联的关键技术。

AI算力共封装光学 CPO技术数据中心互联博通

9 2026-10-14

AI算力协同催生DCI新需求

9月9日，第二十七届中国国际光电博览会期间举办的AI时代高速光传输技术创新论坛上，LightCounting高级分析师曹丽指出，随着AI模型参数规模激增，跨数据中心算力协同需求正在重塑数据中心互联（DCI）市场格局。

62 2026-09-09