博通发布第三代CPO方案推动AI基础设施升级
在圣何塞举行的OCP全球峰会2026上，博通展示了其最新一代CPO技术。核心交换事业部高管Asad Khamisy在演讲中透露，第三代TH6-Davisson共封装光学方案已进入实际应用阶段，成为AI数据中心互联的关键技术。
博通AI芯片业务迎双巨头，Anthropic OpenAI或超谷歌
博通CEO陈福阳在财报电话会上预测，Anthropic和OpenAI将超越谷歌，成为其AI芯片业务的前两大客户。这家半导体巨头在FY2026Q3向Anthropic和谷歌批量交付TPU v7芯片，同时启动OpenAI定制芯片Jalapeño的交付。数据显示，该季度AI半导体业务收入达167亿美元，同比暴涨221%。
