高通联合四家企业推出端侧智能助手
2026年骁龙峰会上，高通技术公司宣布与阶跃、无量火、江波龙达成合作，基于第六代骁龙8超级至尊版移动平台，成功实现30B-MoE模型在智能手机端的部署。这项突破让300亿参数量级大模型具备在手机上规模化运行的条件。
移远通信端侧AI技术全面升级，AIoT应用加速落地
当大模型技术开始向终端设备渗透，智能终端对实时感知和自主决策能力的需求不断攀升。移远通信作为物联网领域的头部企业，率先完成端侧AI全维度布局，通过智能硬件、模型适配、多模态算法和物联网平台构建起完整技术体系，为AIoT产业开辟新增长空间。
移远通信SH503ZD-AP瞄准端侧AI黄金档位
端侧AI正从技术尝鲜走向规模落地。传统中端平台在高清可视化和AI推理上力不从心，高端旗舰又成本过高。移远通信SH503ZD-AP精准卡位中间地带，用4 TOPS NPU算力和8K解码能力，给行业带来新选择。
