高通联合四家企业推出端侧智能助手
2026年骁龙峰会上，高通技术公司宣布与阶跃、无量火、江波龙达成合作，基于第六代骁龙8超级至尊版移动平台，成功实现30B-MoE模型在智能手机端的部署。这项突破让300亿参数量级大模型具备在手机上规模化运行的条件。
中国移动与高通完成全球首个U6G频段6G原型测试
2026年9月20日，中国移动与高通技术公司在中国移动协同创新基地完成全球首个符合3GPP最新定义的U6G频段6G原型基站与终端原型对接测试。这项突破性进展标志着6G关键技术从研究迈入系统化验证新阶段，为6G生态协同发展提供了创新范例。
高通钱堃：6G标准化推动创新成果产业转化
第十五届中国知识产权年会聚焦6G技术，高通全球高级副总裁钱堃表示，移动通信技术每代演进周期约10年，企业需提前多年投入研发。高通研发投入累计超1150亿美元，拥有超过20万件专利。
高通布局物理AI赛道 分布式智能方案加速落地
当AI从云端算力训推走向真实物理场景，辅助驾驶和智能机器人成为物理AI赛道的两大方向。高通技术公司副总裁Anshuman Saxena在圣地亚哥总部接受专访时透露，公司正在通过分布式智能和系统级方案，推动人工智能从“被动响应”向“主动感知、自主决策”加速演进。
高通马德嘉谈6G：AI原生重构网络，计算连续体打通端边云
八月底的加州圣迭戈，高通技术公司执行副总裁马德嘉在接受某媒体专访时透露，6G将彻底改变通信网络形态。他将6G定义为AI原生系统，预计2029年实现商用，核心特性包括全域AI深度融合、智能体终端新品类、AI自智网络以及通感一体化能力。
6G空口标准化取得关键进展 技术基线保持稳定
6G标准化进程迎来重要节点。据最新披露，3GPP组织在2025年研究阶段已就空口基础要素达成共识，为后续技术演进奠定基础。高通技术公司副总裁Juan Montojo透露，今年6月新加坡全体会议审议结果显示，6G空口关键技术框架基本成型。
