华为发布昇腾960超节点 AI算力底座全面升级
9月17日华为全联接大会2026在上海开幕，轮值董事长汪涛首次公开昇腾芯片最新进展。他宣布昇腾960超节点正式发布，这是华为AI战略的又一重大突破。数据显示昇腾960DT支持2 PFLOPS FP8、4 PFLOPS FP4算力，片上HBM容量最大达288GB，访存带宽高达9.6TB/s，将于2027年第一季度准备就绪。
华为昇腾960超节点发布，NPO技术引领算力新标杆
华为在全联接大会2026上宣布，昇腾960芯片研发进度超出预期。960DT比原计划提前三个季度，将于2027年第一季度就绪；960PR比原计划提前一个季度，2027年第三季度就能投产。这是华为在AI芯片领域又一重要突破。
