华为麒麟十四年逆袭：从煎蛋芯片到全球顶尖
2012年，华为推出海思K3V2芯片，因发热严重被戏称为“煎蛋芯片”。这款国产SoC在评测社区引发巨大争议，用户吐槽不断。但这场失败却为华为积累了宝贵经验，最终推动其在芯片领域实现从追赶者到领跑者的蜕变。
长鑫存储4F²架构产品年底将发布
长鑫存储在第四届集成芯片和芯粒大会上宣布，4F² DRAM架构研发取得关键进展。公司总裁曹堪宇博士透露，预计年底将推出融合该技术的新一代DDR5 RDIMM产品。
苹果计划推出企业AI服务器，时隔十余年重返市场
苹果被曝将重返企业服务器市场。据多方消息显示，这家科技巨头正在研发一款搭载自研芯片的AI推理服务器，目标客户包括AI开发者、企业及政府机构。消息人士透露，苹果可能推出两款服务器，分别搭载两颗和四颗M8 Ultra芯片。
陈鹏创业获超1亿美元融资 九万里未来科技启航
9月15日传来重磅消息，前海思鲲鹏总经理、地平线芯片总裁陈鹏创立的九万里未来科技完成种子轮及天使轮融资，累计融资规模突破1亿美元大关。这家成立于2026年5月7日的公司，已获得多家顶级投资机构的青睐。
燧原科技科创板IPO定价142元/股 募资超60亿元
燧原科技正式开启科创板上市进程，发行价定为142.18元/股，计划发行4303.5万股，预计募集资金61.19亿元。这家尚未盈利的AI芯片企业，选择市销率作为估值标准，对应2025年摊薄后静态市销率61.8倍，低于同行业可比公司平均水平。
乾照光电VCSEL数据光通信100G产品正式进入流片阶段
8月24日，厦门乾照光电股份有限公司发布2026年上半年业绩报告。数据显示，公司上半年营收8.9亿元，同比下滑48.94%；但净利润却实现30.64%的同比增长，达到9045万元。不过扣非净利润暴跌97.87%至63万元，引发市场关注。
