芯片
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英特尔CEO称算力短缺持续至2029年 量子计算或2025年入主流
英特尔CEO陈立武在最新活动中透露,AI算力资源短缺可能持续至2029年。他指出,当前全球AI基础设施建设正面临严峻挑战,未来几年算力供需矛盾或将加剧。
华为麒麟2027芯片已就绪,技术细节首次公开
2026年麒麟媒体沟通会上,华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余首次公开麒麟9050 Pro详细架构图。这套包含灵犀CPU、马良GPU、达芬奇架构NPU等核心组件的系统,展示了华为在芯片架构设计上的最新突破。
智能手机市场低迷 联发科Q3营收创新高
10月10日,联发科公布2026年第三季度营收数据。数据显示,9月单月营收达新台币553.99亿元,环比下降13.69%但同比增长1.97%。第三季度合并营收突破新台币1680.57亿元(约合人民币352.6亿元),环比增长10.43%、同比增长18.27%,创下单季历史新高。
数据中心CPU初创企业NUVACORE获25亿美元估值融资
路透社最新报道显示,由前苹果与NUVIA芯片设计团队核心成员创办的数据中心CPU企业NUVACORE,正以约25亿美元估值推进新一轮融资。该估值按当前汇率折合人民币约167.66亿元。
AMD市值突破万亿 苏姿丰12年逆袭创纪录
9月21日美股收盘,AMD股价单日暴涨近10%,市值首次突破1万亿美元大关。这家芯片巨头成为美国第四家跻身万亿市值俱乐部的企业,紧随英伟达、博通、美光之后。
兆易创新发布光模块专用MCU新品,瞄准高速光通信市场
光模块市场持续升温,Lightcounting最新预测以太网市场规模达300亿美元。高盛在CIOE光博会前发布报告,预计800G光模块2026-2028年出货量将达7822万至1.71亿只。兆易创新携第三代光模块专用MCU亮相,为行业提供核心监控方案。
英伟达拟140亿美元收购Hugging Face,或本周敲定
彭博社最新消息显示,英伟达正就收购人工智能初创企业Hugging Face展开深入谈判。据知情人士透露,双方可能在本周内达成协议,交易总金额接近140亿美元。若交易完成,英伟达将支付129亿美元收购公司,并额外提供10亿美元留任激励方案。
光互连业绩爆发背后,上游“卡脖子”环节成关键挑战
2026年上半年,中国光模块及光器件上市公司集体爆发。中际旭创净利润136.51亿,新易盛75.29亿,剑桥科技3.28亿……但亮眼数据背后藏着隐忧。当前增长高度依赖海外供应,高端光芯片、高速电芯片、磷化铟衬底等关键环节仍被海外厂商垄断。
英伟达拟130亿美元收购Hugging Face引关注
据Business Insider最新报道,英伟达正就收购AI模型平台Hugging Face展开深度谈判,交易估值可能突破130亿美元。知情人士透露,双方近期已就收购细节进行多轮磋商,但尚未签署正式协议。
英伟达第二财季营收暴增106%达962亿美元
英伟达最新财报显示,2027财年第二季度营收达到962.21亿美元,同比激增106%。这家芯片巨头不仅刷新季度营收纪录,更以596.88亿美元净利润刷新历史单季盈利高点,利润增幅高达126%。