登录
首页
新闻
项目
关于
招聘
联系
留言
覆盖
半导体创新
半导体创新
长鑫存储4F²架构产品年底将发布
长鑫存储在第四届集成芯片和芯粒大会上宣布，4F² DRAM架构研发取得关键进展。公司总裁曹堪宇博士透露，预计年底将推出融合该技术的新一代DDR5 RDIMM产品。
存储技术
芯片研发
DDR5内存
半导体创新
晶圆级封装
17
2026-10-10
1
