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长鑫存储4F²架构产品年底将发布
长鑫存储在第四届集成芯片和芯粒大会上宣布，4F² DRAM架构研发取得关键进展。公司总裁曹堪宇博士透露，预计年底将推出融合该技术的新一代DDR5 RDIMM产品。
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晶圆级封装
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2026-10-10
DDR5内存价格飙升至历史峰值 厂商减缓采购
三季度末DDR5内存条价格再次上调，资源端经过近三个月持续拉涨，次级颗粒及嵌入式LP资源价格已攀至历史高位。虽然行业内存条和LP4X/5X成品因客户承受力接近极限，但存储厂商正逐步放缓资源采购节奏。
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价格波动
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2026-09-16
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