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晶圆级封装
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长鑫存储4F²架构产品年底将发布
长鑫存储在第四届集成芯片和芯粒大会上宣布，4F² DRAM架构研发取得关键进展。公司总裁曹堪宇博士透露，预计年底将推出融合该技术的新一代DDR5 RDIMM产品。
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半导体创新
晶圆级封装
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2026-10-10
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